台湾TSMCの「日本の新工場建設」には合理的理由がない…経産省が関わったら失敗する

経済産業省によるTSMCの国内誘致

　経済産業省が世界最大の半導体ファウンドリー（受託生産）企業、台湾積体電路製造（TSMC）を日本国内に誘致しようとする動きが2つある。一つは、後工程の研究開発センター、もう一つはソニーとの合弁による新工場設立の動きである。本稿では、後者の新工場の実現性を検証する。その前に、前者の研究開発センターについて簡単に言及しておく。

　経産省は「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」を推進するため、「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発（助成）」に関する実施者の公募をNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が行い、その開発テーマの一つの「高性能コンピューティング向け実装技術」について、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」を選定した。経産省はこの研究開発の概要を5月31日に公開し、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」に日本企業20社が協力することを明らかにした。

　これを受けて日本経済新聞は6月16日、『半導体再興、「後工程」糸口に　イビデンなどTSMC誘う』という記事で、TSMCが日本に進出して、半導体を積み重ねる「3次元積層技術（3DIC）」を、日本の材料や装置メーカー20社と共同で開発することによって、日本が半導体製造で復活する足掛かりになると報道した。

　しかし、筆者が調査したところ、6月28日時点では、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社」の組織および具体的な研究テーマやマイルストーンは決まっておらず、経産省が公開し、日経新聞が報道した上記の協力企業20社も確定していなかった（詳細は拙著記事）。したがって、経産省の発表は明らかに勇み足であり、それを鵜呑みにして尾ひれや背びれをつけまくって「日本半導体産業の復興」を煽るような記事を書いた日経新聞も罪は重い。経産省も日経新聞も、日本の世論を大きくミスリードすることになったと思うからだ。

　では、もう一つの動きのTSMCとソニーとの合弁による新工場は、本当に実現するのだろうか。こちらは1兆円規模の新工場であり、そのインパクトは研究開発センターの比ではない。したがって、「ちょっと勇み足でした」では済まされないと思う。

TSMCとソニーとの合弁による1兆円規模の新工場

　この報道を行ったのは、5月26日付の日刊工業新聞である。その記事のタイトルは、『ソニー・TSMC、合弁構想　熊本に1兆円新工場』である。以下に、一部抜粋する。

＜経済産業省主導によりソニーグループと半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が合弁で熊本県に半導体工場を建設する構想が浮上した。経産省が仲介役となり、関係者の調整を進める。前工程中心で総投資額1兆円以上を見込む。ただ、誘致実現には欧米に見劣りする補助金など支援策の大幅拡充が不可欠。国を挙げた半導体サプライチェーン（供給網）再構築への本気度が問われている。

　構想では両社が2021年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。TSMCが主体となり、ソニーG以外の日本企業も一部出資して枠組みに参加する可能性がある。

　前工程工場は熊本県・菊陽町にあるソニーGのイメージセンサー工場近くに建てる計画。自動車や産業機械、家電などに使う回路線幅20ナノ―40ナノメートル（ナノは10億分の１）のミドルエンド品を生産するもよう。線幅40ナノメートル未満の工場は国内で初めてとなる。投資の分担はソニーGが土地・建屋の手当て、TSMCが製造プロセスを受け持つ方向で調整する。パッケージなどの後工程工場も熊本県内に新設する見込み＞（原文ママ）